Fa'alauiloaina o le Oloa Fou – Multi-Peak Laser Diode Array ma le Fast-Axis Collimation

Fa'atomuaga

Faatasi ai ma le vave o le alualu i luma i le teoria o le semiconductor laser, meafaitino, faiga o gaosiga, ma tekinolosi afifiina, faatasi ai ma le faaleleia atili o le malosiaga, lelei, ma le umi o le ola, o le tele o le faaaogaina o le semiconductor lasers e maualuga le malosiaga o ni punavai moli tuusao po o le pamu. O nei lasers e le gata ina faaaogaina lautele i le faagasologaina o le laser, togafitiga faafomai, ma tekinolosi faaaliga ae e taua foi i fesootaiga opitika i le vateatea, lagona o le ea, LIDAR, ma le iloaina o sini. O le tele o le semiconductor lasers e taua tele i le atinaeina o le tele o pisinisi tekonolosi maualuga ma o se tulaga tauva taua i totonu o atunuu tau atiae.

Leisa Fa'aputuga Semiconductor Tele-Peak ma le Fast-Axis Collimation

I le avea ai ma puna autū o pamu mo lasers solid-state ma fiber, o lasers semiconductor e faʻaalia ai se suiga o le wavelength agai i le spectrum mumu aʻo siʻitia le vevela o le galuega, e masani lava i le 0.2-0.3 nm/°C. O lenei feeseeseaʻiga e mafai ona oʻo atu ai i se le fetaui i le va o laina faʻasalalau o LDs ma laina mitiia o le solid gain media, e faʻaitiitia ai le absorption coefficient ma faʻaitiitia tele ai le lelei o le laser output. E masani lava, o faiga faʻatonutonu vevela faigata e faʻaaogaina e faʻamālūlū ai lasers, lea e faʻateleina ai le tele o le faiga ma le faʻaaogaina o le eletise. Ina ia faʻafetaui manaʻoga mo le faʻaitiitia i faʻaoga e pei o le autonomous driving, laser ranging, ma le LIDAR, ua faʻalauiloa mai e le matou kamupani le multi-peak, conductively cooled stacked array series LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1. I le faʻalauteleina o le aofaʻi o laina faʻasalalau LD, o lenei oloa e faʻatumauina le mitiia mautu e le solid gain medium i luga o se lautele o le vevela, faʻaitiitia ai le mamafa i luga o faiga faʻatonutonu vevela ma faʻaitiitia ai le tele o le laser ma le faʻaaogaina o le eletise aʻo faʻamautinoa le maualuga o le malosiaga e maua mai ai. Fa'aaogaina faiga fa'apitoa o su'ega o le bare chip, vacuum coalescence bonding, interface material ma fusion engineering, ma le pulega o le transient thermal, e mafai ai e la matou kamupani ona ausia le pulea sa'o o le tele o tumutumuga, lelei tele, pulega fa'apitoa o le thermal, ma fa'amautinoa le fa'atuatuaina ma le umi o le ola o a matou oloa fa'atulagaina.